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有苹果和英特尔撑腰,会让 Thunderbolt 迈向普及吗?

发布时间:2020-07-16   浏览量:735   

 

有苹果和英特尔撑腰,会让 Thunderbolt 迈向普及吗?

英特尔近日发表代号 Ice Lake 的第十代 Core 处理器,首次整合 Thunderbolt 3,使无线网路速度提高近 3 倍。如果你是喜欢用 Thunderbolt 通讯埠传送内容的人,那幺接下来两年,Thunderbolt 的发展将值得你期待。

2011 年,英特尔主导的 Thunderbolt 首次出现 MacBook Pro 笔电,当作显示器、储存系统和其他高阶周边设备的通用介面,后来延伸到 Windows 电脑。

到了 2019 年,英特尔新 Ice Lake 处理器将在晶片内部构建直接支援,而不是依赖单独处理器;毫无疑问,这让 Thunderbolt 变得更普遍,当然,随着 Thunderbolt 技术注入,USB 也将在 2020 年变得更好。

儘管 Thunderbolt 越来越普遍,但英特尔仍计划改进 Thunderbolt。英特尔个人电脑晶片主管 Chris Walker 在最近新闻发表会表示,英特尔将有强大的团队继续改进 Thunderbolt,却没有具体说明如何改进。考虑到 Thunderbolt 在高阶计算领域的实用性,加快改进 Thunderbolt 显而易见。

那幺问题来了:USB 已无所不在且速度越来越快的情况下,Thunderbolt 会否成为真正的主流技术?

Thunderbolt 是否有这个问题的新解答,目前还不清楚。

Endpiont 技术分析师 Roger Kay 认为不会。他表示,Thunderbolt 让他想起 IEEE 1394 (又称火线介面),当时 IEEE 1394 有技术优势,且还得到苹果支援,但它不标準,最终还是输给 USB──由此可见,除了特殊用途,Thunderbolt 将很难得势。

Thunderbolt 的优势何在?

在 Mac 电脑和部分 Windows 电脑,Thunderbolt 通讯埠能用来连线周边装置,比如显示器、高速网路配接卡、普通硬碟和容量更大的储存阵列。在笔电,一个 Thunderbolt 就可让电脑接入闪存读卡器、电源电缆、HDMI 显示器、乙太网路及 USB 滑鼠和键盘。游戏玩家和影片编辑者可利用 Thunderbolt 插入外接显卡,这比内建于笔电的显卡更强大。

除了连线有优越性,Thunderbolt 的传送速度还很快,能以每秒 40Gigabits 的速度传送资料。这速度足以在 1.7 秒内複製 2.5 小时的《复仇者联盟 3 :无限之战》──8.4GB 的高画质档案。

和 Thunderbolt 的速度同样重要的是,能处理多类别的资料,比如说,能从硬碟检索照片,并不会对 5K 解析度的显示器造成任何问题。

Thunderbolt 很长一段时间是英特尔专有,后来英特尔选择开放;这样一来,其他人就可以用其做一些事,比如製造控制器晶片。

事实上,这也是英特尔看好这项技术的原因。英特尔声明表示,Ice Lake 晶片的处理器整合,加上协定规格发表,有望让 Thunderbolt 三大规模採用,往主流方向发展。

有苹果和英特尔撑腰,会让 Thunderbolt 迈向普及吗?

Thunderbolt 整合于 Ice Lake

如今,Thunderbolt 在高阶 Windows 笔电很常见,不仅如此,还与较新的 USB-C 通讯埠有相同设计。每年,有 Thunderbolt 的电脑数量都在翻倍增长,现在已经有数千万电脑在销售。英特尔表示,Thunderbolt 周边装置的数量也以同样的速度翻了一番,目前市场已有 450 种认证产品。

有苹果和英特尔撑腰,会让 Thunderbolt 迈向普及吗?

Thunderbolt 首次亮相是在 2009 年的英特尔科技论坛,儘管 Thunderbolt 已出现很久,但直到今年,Thunderbolt 才如此紧密地与英特尔 Core 晶片结合。虽然由于英特尔製造困难,让晶片生产晚了几年,但 Ice Lake 仍带来很大帮助。Ice Lake 的电路小型化使英特尔把更多能力直接封装到晶片。值得一提的是,Thunderbolt 使用大量晶片面积。

关于 Thunderbolt 整合,英特尔进阶首席工程师 Ophir Edlis 在 5 月发表会表示,从历史看,Sandy Bridge 整合图形之后,从未经历如此大规模的整合。工程师表示,将会看到越来越多平台採用 Thunderbolt,且用户体验也会越来越好。

此外,Edlis 还说,在 Ice Lake 构建 Thunderbolt 意味着将比现在使用单独控制器晶片耗费更少电力──每个通讯埠最多使用 300 毫瓦。如果有 4 个通讯埠,那幺就只需 1.2W。相比之下,Ice Lake 晶片的规格将消耗 9W、15W 或 28W。

不仅如此,Thunderbolt 整合也意味 PC 製造商更容易在笔电两侧安装两个 Thunderbolt 通讯埠,同时也意味着电路板排线更少。

Thunderbolt 侧重专业,USB 更主流

可以说,开放 Thunderbolt 的最大受益者就是最大竞争对手,也就是无处不在的 USB。

USB 4 目前处于标準化最后阶段,採用 Thunderbolt 3 技术,预计将于 2020 年推出产品。不仅将原本最高速度提高了一倍,达到 40Gbps,且还具备 USB 3 没有的弹性,比如将显示器的时间敏感影片资料与其他资讯混合的能力。此外,也将增加 USB 集线器和对接站的效用。

目前,Thunderbolt 面临的挑战是金额较高。虽然 Thunderbolt 装置能提供更进阶的效能,但你可能要多花点钱。举个例子,希捷 1TB 外接 USB 磁碟机在亚马逊售价为 45 美元,而希捷子公司 LaCie 生产的 1TB Thunderbolt 型号售价为 70 美元。

另一个巨大的挑战是 Thunderbolt 缺席 iPad、iPhone 和 Android 手机等行动装置。我们不会像插电脑那样用行动装置插入周边装置,但周边装置在我们的计算生活应用越来越频繁,由此可见,Thunderbolt 在行动装置的位置逐渐成为难题。

可见,儘管 Thunderbolt 变得越来越好,但 USB 也在提升,这就注定了 Thunderbolt 只能专注于分众市场,USB 才是主流。

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